根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号),以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将化合物半导体芯片制造生产线建设项目竣工环境保护验收内容公示如下:
项目名称:化合物半导体芯片制造生产线建设项目
建设单位:厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
建设地点:厦门市海沧区兰英路99号
联系人:高先生
联系电话:15859280376
公示内容:验收监测报告、验收意见、其他需要说明的事项。
公示时间:2021年6月29日-2021年7月26日(20个工作日)
公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。
报告查看链接:https://pan.baidu.com/s/13uwULGTa6cMTWaNl1rSguQ
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