厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目竣工环境保护验收监测报告表

公示时间：2024-02-06

根据《国务院关于修改、建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》 (国务院令第682号) 和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法)的公告》(国环规环评[2017]4号)，《建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类》，现将厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目竣工环境保护验收监测报告表公示如下：

项目名称: 厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目

建设地点: 厦门市海沧区双埕路123号

建设单位: 厦门金柏半导体有限公司

公示内容: 验收报告(含验收意见）

公示时间: 2024年2月6日-2024年3月8日 (20个工作日)

链接：https://pan.baidu.com/s/1NtTMAVqiP5Y80OGZAE8E5w?pwd=ohwh 

提取码：ohwh